今天君樹合金的小編給大家介紹的是關于電阻帶的氧化全過程，一起來看下吧。
電阻帶的氧化全過程按照它的氧化速度可以分成下面三個階段：
首先第一個階段是：氧化膜產生階段。前期，合金快速的被氧化，此中氧化速度較大后，氧化速度逐漸緩減，當表面產生一層持續的氧化膜的時候，氧化速度再次緩減，氧化就進到第二階段。
在這個階段氧化速度和時間的關系是離散系統的，氧化膜是申層構造。
產生氧化膜的前期，合金中的銫、硅、鉻還有別的容易氧化的原素快速同氧融合產生相對應的氧化物，這種氧化物粘附仵合金的表面，產生持續的氧化膜。與此同時，合金內部的鋁、硅以及鉻等原素向表面蔓延，而且聚集在新生的氧化膜下。
其次第二個階段是：氧化膜平穩階段。當合金表面產生一層持續的氧化膜之后，氧再次向合金內部的滲入速度降低。這時候，依舊有小量氧可以按照氧化膜同聚集在膜下的合金原素產生氧化反映，產生內氧化層。
在這個階段合金以很慢的速度氧化，歷經長時間的高溫功效之后，氧化膜的致相對密度増加，薄厚提升，合金的氧化和時間呈線性相關。
氧化膜平穩階段時間越長，那么合金的使用壽命也就越好。
最后第三個階段是：氧化膜毀壞階段。當合金內氧化發展趨勢到一定程度的時候，氧化膜逐漸造成裂痕的發生讓很多氧進人合金內部，鐵、鋁、硅、鉻等大董被氧化，促進氧化速度大幅度提高，與此同時，氧化膜逐漸發生很大的裂痕，從而造成毀壞。
最后想和大家說的是，電阻帶的氧化全過程是體現了電熱材料的毀壞全過程是怎樣創建起具備維護功效的氧化膜，發展趨勢合金的氧化平穩階段，對增加電阻帶的應用限期是具備關鍵實際意義的。
